REVISTA DE INGENIERIA DYNA

La sostenibilidad es una condición indispensable para cualquier nuevo material, tanto en el aspecto de proceder de fuentes renovables como que, posteriormente, pueda ser reciclado una vez concluida su vida útil. Esto había sido conseguido con planchas elaboradas a partir de residuos de madera, convenientemente tratados y prensados sin adhesivos sintéticos. Esto los hacía válidos para un amplio campo de utilizaciones como componente básico de paneles sándwich para edificación o embalaje. Pero con objeto de mejorar condiciones de aplicación y costo, se inició por parte de un grupo de investigadores de Fraunhofer, el estudio de posibilidades para combinar las propiedades de los residuos de madera con la esponja metálica, creando un compuesto unitario.

Para ello hubo, no solo que encontrar el proceso de elaboración apropiado, sino determinar las propiedades que lo situasen comparativamente con los productos actualmente en el mercado. Por ejemplo, la resistencia de una esponja metálica ha sido considerablemente aumentada conservando, al mismo tiempo una buena adaptabilidad de todo tipo de formas: esto hace posible, no solo su utilización en paneles sándwich, sino su empleo directo como material autoportante, con suficiente aislamiento para el calor o el sonido en construcciones o embalajes, incluso en la automoción, como aislante del motor o del piso.

Un problema que parecía insalvable fue lograr la inserción de los residuos de madera en la esponja metálica. Los primeros intentos utilizando presión o vacío solo conseguían que penetrase a muy poca profundidad en los bordes de la esponja, pero al final empleando la vibración, los investigadores consiguieron que llenasen completamente todo el interior de la esponja metálica. Las planchas de esponja metálica se producen actualmente en dimensiones de 2.500 x 2.500 x 30 mm y los investigadores están ahora diseñando el proceso de producción industrial.

Ampliando estas posibilidades, se estudia igualmente la preparación de un material híbrido con base en aluminio desplegado en panal con espuma de polímero. El potencial de este material tanto por su absorción de golpes y vibraciones como por sus posibilidades de control térmico lo harían apropiado para embalar elementos electrónicos sensibles.